王云：广东芯片企业迎来上市潮 建议做长板而非盲目补短板

2026年9月8日，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长王云在接受羊城晚报专访时表示，资本市场对集成电路产业的助力不可或缺，广东芯片企业正密集叩响资本市场大门。

王云提到，粤芯半导体近期顺利通过证监会IPO注册，即将发行上市；新锐光掩模、高云半导体等企业也已进入辅导或Pre-IPO阶段。他认为，资本市场对广东培育的本土项目给予了更高认可，标志着广东集成电路产业正从培育期走向收获期。

谈及产业优势，王云指出，设计是广东的传统强项，制造短板正通过资源导入不断弥补，封装载板则是广东的特色优势。当前AI芯片兴起带动载板需求增长，广东在量测设备领域也发挥着领军作用。

对于产业链完善方向，王云建议，广东不必盲目在各个环节与先发地区竞争，而应寻找差异化定位，做长板比补短板更经济。他以粤芯布局硅光为例，认为这是较好的差异化选择。