天机智能完成10亿元B轮融资，加速机器人规模化交付

广东天机智能系统有限公司近日宣布完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值接近百亿元。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等机构跟投。

天机智能的产品覆盖协作机器人、水平多关节机器人、垂直多关节机器人和人形机器人，同时自研Fusion控制系统，并涉及力控双臂、关节扭矩传感等底层能力。其业务既涉及机器人的“身体”，也涉及机器人的“神经和大脑”。

公开信息显示，2025年，天机智能曾在约4个月内交付超过2000台力控人形双臂；2026年一季度，公司在手订单超过1万台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商和具身智能企业。

天机智能表示，本轮融资将用于支持订单交付、产品迭代及全球销售网络建设。机器人行业正处于从展示技术能力转向比拼规模化销售和利润的阶段，天机智能的此次融资也体现了资本对具身智能赛道量产能力的关注。