施耐德电气发布新一期行业栏目 聚焦电力约束下的AI算力提升

9月9日，施耐德电气发布深度栏目「热行业冷知识」第六期，本期聚焦智算中心规划。栏目从数据中心架构师、设施负责人与AI基础设施团队的视角出发，围绕在现有电力容量约束下提升AI算力输出展开讨论。

栏目引用行业数据指出，行业机架平均功率已在短短一年内从16kW攀升至27kW，未来将进一步逼近40kW，而新一代AI平台单机架功率甚至可达246kW。但当前仅有不足20%的运营商能够支持AI场景下常见的50至70kW机架能力。

全球数据中心电力需求也随之上扬，2026年已达到132GW，预计2030年将攀升至290GW。在美国部分主要市场，新增电力容量的并网排队周期已长达三至四年，甚至超过数据中心自身的建设周期。

功率密度飙升的需求，直接引发全行业对芯片液冷技术的更高关注。从散热能力看，直接芯片液冷实现了风冷无法企及的机架级散热水平；从运营效率看，它能显著提升设施的电源使用效率、降低运营成本。传统风冷数据中心的PUE值通常在1.55至1.67之间，约三分之一的输入电力消耗于非IT负载；采用直接芯片液冷后，PUE值可降至1.10至1.20区间，冷却能耗减少30%至60%，从而释放更多电力容量用于IT负载。