AMD拟将台积电代工成本全额转嫁，2026年第四季度起芯片价格上调约10%

据供应链渠道机构ChannelGate（视博合聚）报道，AMD已向多家客户下发通知，计划自2026年第四季度起将全系芯片价格统一上调约10%，以应对台积电晶圆代工成本的上涨。此次调价覆盖AI加速芯片、消费级GPU及主板芯片组，Ryzen CPU未被明确列入。

报道称，AMD此次采取的是“全额转嫁”策略，即将台积电代工报价的上调幅度完整传导至下游客户。台积电近期已通知客户，芯片代工报价上调幅度约为10%。由于AMD旗下大多数芯片产品均由台积电代工生产，晶圆成本上涨直接挤压产品毛利，AMD因此选择将成本压力向下游传导，涨幅与台积电调价幅度保持一致。

英特尔近期亦宣布，将于2026年10月5日再度上调PC CPU价格约10%。这将是其自2025年底以来的第三轮涨价。两大芯片厂商相继提价，使得服务器厂商与PC品牌商面临更系统性的成本压力。

目前，AMD尚未就上述涨价计划作出官方确认，相关报道仍来自供应链渠道消息。Ryzen CPU后续是否会纳入涨价范围，仍有待AMD进一步表态。