芯片设计师Mr. Bubble：先进封装成为新摩尔定律，英伟达路线图受制于内存与封装

2026年9月22日，资深芯片设计师Mr. Bubble在科技播客Frictionless Podcast专访中表示，AI算力基础设施的真正瓶颈已从芯片本身转向先进封装、互连延迟与存储层级。他认为，摩尔定律在经济学层面已经破产，先进封装正成为“新的摩尔定律”。

Mr. Bubble指出，晶圆光刻微缩成本呈非线性增长，行业正通过封装扩大面积、连接多颗芯片来提升性能。他以英伟达路线图为例，称Rubin Ultra最初计划封装4颗裸片，因物理和封装极限被迫降级为每组2颗裸片、再通过PCB连接两组封装，因此PCB制造商成为英伟达让芯片协同工作的瓶颈所在。他早于市场看多英特尔，因为其EMIB封装技术领先，但认为真正应做多的是PCB板厂商。

在推理侧，Mr. Bubble认为预填充-解码分离正成为主流架构，Kimi参考设计已将两阶段部署在不同节点。针对大上下文带来的内存压力，他提出闪存卸载与高带宽闪存（HBF）可承载海量上下文，而非一味堆砌HBM。他预测内存的终极形态是3D DRAM，将DRAM直接键合在逻辑芯片上方以降低延迟、功耗并提升带宽。

对于大模型实验室“踩边界”的叙事，Mr. Bubble持质疑态度，认为其并未暂停数据中心建设或削减资本支出，并指该叙事可能涉及监管俘获。在投资上，他更看好拥有硬件层的公司，认为借助AI研发出5到10种新药即可收回所有资本开支。