3D CIM存算一体：后摩智能下代端边芯片架构确认

2026全球AI芯片峰会芯片算力后摩智能

在2026全球AI芯片峰会上，后摩智能确认其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术。该芯片通过垂直堆叠，在同等面积下可实现2倍算力，并有望优化功耗与散热压力。

据介绍，这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考与互动能力。后摩智能此前于2025年7月发布了后摩漫界M50芯片，典型功耗10W，可提供160TOPS（INT8）或100TFLOPS（bFP16）算力，支持48GB内存容量和153.6GB/s内存带宽。该芯片目前已获得超过150款产品定点，覆盖多种应用场景。

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2026-09-22 23:19 | IT之家：后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
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IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 (HOUMO.AI) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融合存算与 3D DRAM 技术。这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其可在同等面积下实现 2 倍算力，还有望进一步优化功耗与散热压力。IT之家注意到，后摩智能 2025 年 7 月发布了后摩漫界 M50 芯片。这一芯片典型功耗 10W，可提供 160TOPS (INT8) 或 100TFLOPS (bFP16) 算力，支持 48GB 内存容量、153.6GB/s 内存带宽。该芯片...