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3D CIM存算一体：后摩智能下代端边芯片架构确认

后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术，具备端侧超实时思考与互动能力，同等面积下算力提升2倍，并有望优化功耗与散热。