高通发布Modular平台：同一套AI软件将可跨GPU、NPU与ASIC架构运行

9月25日，在夏威夷举行的2026骁龙峰会第二日活动上，高通技术公司先进AI软件与平台执行副总裁克里斯·拉特纳发表主题演讲，提出Modular平台。该平台的目标是让同一套AI软件能够在GPU、NPU和数据中心ASIC等不同芯片架构上运行，使AI应用可以在本地设备与云端之间更灵活地切换。

拉特纳在演讲中表示，AI行业的竞争正从“拼芯片”转向“拼生态”。AI软件往往与特定硬件深度绑定，更换芯片后开发者需要重新进行适配、优化和调试。他认为，芯片本身只是基础，编译器、运行时、模型框架、调度系统和工具链等软件能力，决定着开发者是否愿意采用某个平台。高通还强调，不仅希望把AI算力放进设备，也希望开发者更容易将其真正用起来，否则即便手机或电脑拥有强大的NPU，用户也可能只得到几个演示功能。

高通此前于2026年6月24日宣布达成收购Modular的最终协议，并于2026年7月29日完成交易。通过收购，高通获得了包括编程语言Mojo在内的AI软件能力。Mojo面向AI和底层高性能计算，语法接近Python，同时兼顾系统级编程的性能与可移植性。

微软已宣布与Modular合作为Mojo提供Windows原生支持，开发者可在Windows环境中使用接近Python的语法进行系统级编程，并面向不同平台和厂商开发应用。高通还表示，Modular软件平台将进入骁龙产品组合。骁龙品牌覆盖手机、PC、汽车、可穿戴设备和其他边缘终端，若软件适配顺利推进，有望加速本地AI应用落地。