xMEMS量产全硅固态主动散热芯片，覆盖XR设备与数据中心SSD

xMEMS于10月13日宣布，其µCooling全硅固态主动散热芯片正式进入量产阶段。作为微机电领域初创企业，xMEMS运用硅上薄膜压电材料，通过高频膨胀收缩产生超声机械运动，并借助芯片上的精密微阀阵列将其转化为高速空气脉冲，从而实现将热量从热源带走的效果。

该芯片厚度低至1.13mm，具备IP68防尘防水等级。此次量产的产品包括中尺寸的XMC-2400和大尺寸的XMC-4800。其中，XMC-2400可提供28ml/s流量和1300Pa背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备；XMC-4800具备48ml/s流量和1100Pa背压，面向智能手机和数据中心固态硬盘。这两款产品覆盖了从移动设备到数据中心存储的多种应用场景。