xMEMS宣布其µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，该芯片通过硅上薄膜压电材料高频膨胀收缩产生超声机械运动，经微阀阵列转化为高速空气脉冲散热，厚度低至1.13mm并具备IP68防尘防水。此次量产产品为中尺寸XMC-2400（28ml/s流量、1300Pa背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备）和大尺寸XMC-4800（48ml/s流量、1100Pa背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘）。
