后摩智能详解存算一体芯片布局，首颗3D CIM芯片已投产
2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径，分享了面向Agent时代的端侧算力布局与生态合作进展。
后摩智能成立于2020年，定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座。其新一代高能效端边AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。M6X系列芯片正在研发中，为M50演进迭代版，综合能力可达M50的3至6倍。
在3D CIM路径上，后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片A20已投产，具备高带宽、低延时特点，最多支持16芯全互联；A30正在规划，定位高算力、低功耗。产品战略以应用场景为驱动，围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进，支撑不同终端承载更有能力的本地模型。
大会现场，联想、商汤等合作伙伴出席，分享了端侧AI在个人计算、智能体应用、移动办公、边缘推理和机器人等领域的落地经验。大会尾声，后摩智能宣布开源“后摩AI生态软件”，进一步连接芯片、模型、开发工具与智能终端。
- 2026-10-16 17:43 | 新浪财经：客户为什么愿意为端侧 AI 买单？五位一线操盘手讲透了阅读原文
端侧 AI 正从技术探索迈向场景应用。作者｜周永亮过去几年，AI 行业热衷于比参数、拼算力、讲融资。但模型一旦离开展台，客户的问题立刻具体起来：数据会不会泄露？设备能不能 24 小时运行？响应够不够快？噪声大不大？这些问题，正把端侧 AI 推到产业舞台中央。10 月 14 日，后摩智能在北京开了一场生态合作伙伴大会。期间，极客公园创始人 & CEO 张鹏主持了一场圆桌，五位来自不同赛道的人坐到了一起：麒麟软件副总经理 / 生态发展中心总经理姚翎、聊趣智能科技创始人兼 CEO 黄隽实、罗格数据 CTO 刘学鹏、寅谱计算 CMO 陈展凌、后摩智能 AI 系统总工程师陈仲铭。他们分别来自操作系统、应...
- 2026-10-15 15:08 | 界面新闻：闪电快讯｜存算一体芯片企业后摩智能，详解“端侧免费Token工厂”算力底座研发路径阅读原文
2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享面向Agent时代的技术与生态合作进展。 后摩智能成立于2020年，将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。据后摩智能创始人、CEO吴强分享，后摩已经围绕这一目标，对存算一体和端侧算力的进行持续投入。目前，其新一代高能效端边AI芯片 M50量产不到一年，已经获得150多个产品定点，服务客户超过百家...