2026-10-16 01:21
最后更新于2026-10-16 11:56
AI123
SK海力士3D FeNAND实现模拟存内计算,适配AI权重数据
10月15日,据韩媒The Elec报道,SK海力士公布了3D FeNAND实现模拟存内计算(Analog Compute-in-Memory,A-CiM)的研究成果,相关研究已发表于IEEE论文。
据介绍,A-CiM是一种利用模拟信号直接在存储器内执行乘积累加运算(MAC)的技术,能够减少数据在存储与计算单元之间的搬运,进而提升处理速度与能效。3D FeNAND利用铁电材料的极化状态来存储数据并控制电流。相较于采用电荷俘获氮化物(CTN)结构的传统3D NAND,铁电材料具有在外部电场消失后仍能保持内部极化状态的特点。
SK海力士表示,FeNAND能够在单个存储单元内产生多种电流状态,适合AI计算所需的权重数据。
来源
- 2026-10-15 19:05 | IT之家:SK 海力士推出 3D FeNAND 技术,瞄准 AI 计算阅读原文
IT之家 10 月 15 日消息,据韩媒 The Elec 今天报道,SK 海力士现已公布 3D FeNAND 实现模拟存内计算(Analog Compute-in-Memory,A-CiM)的研究成果,相关研究已发表于 IEEE 论文。据介绍,A-CiM 可利用模拟信号直接在存储器执行乘积累加运算(IT之家注:MAC),减少数据搬运、提升处理速度和能效。3D FeNAND 则利用铁电材料的极化状态存储数据并控制电流。对比之下,传统 3D NAND 采用电荷俘获氮化物(CTN)结构,将电子捕获在氮化物层中。铁电材料的特点是,即使外部电场消失,其内部极化状态仍能保持。SK 海力士表示,FeNAN...