高通中国区董事长：AI未来将走向云端与边缘协同

10月18日，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，并以“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。

孟樸认为，未来人工智能的发展将越来越多地走向云端与边缘协同。云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务；终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特优势。大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧AI的作用日益重要。

他进一步指出，智能体AI的发展加速了这一趋势。过去人们需要学习如何操作设备、使用不同应用软件，未来AI可以理解用户的意图和所处场景，主动调用应用服务和设备共同完成任务。这意味着计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心，进入智能计算无处不在的时代。

高通总裁兼首席执行官安蒙此前曾表示，已有AI企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。若该目标实现，本地模型体验和多智能体协同效果有望显著提升。安蒙还认为，AI智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，智能眼镜是其最看好的可穿戴AI设备。