Modal将首次采用英伟达Vera处理器托管智能体

10月19日，云算力初创公司Modal宣布，计划首次采用英伟达全新Vera中央处理器托管AI智能体。此前，Modal的这类业务仅在英特尔和AMD芯片上运行。

Modal面向AI开发者提供算力租赁服务。该公司称，早期测试显示，英伟达Vera芯片能让AI智能体的任务处理吞吐量提升一倍，因此决定首次接入英伟达芯片方案，这需要对底层软件进行深度改造。Modal表示将采用混合算力集群，英伟达芯片将与现有的英特尔、AMD设备并行部署，把不同任务调度到最适配的硬件上。CEO埃里克·伯恩哈德松强调，公司不会放弃现有供应商。

伯恩哈德松介绍，本次测试的对标对象是市面上已量产的英特尔、AMD芯片。英伟达的这两家竞品厂商都在研发新一代产品，有望缩小性能差距。他还表示，等新品上市，公司会进行测试，混合硬件架构意味着可以随时部署性能最优的硬件。

Modal上周完成了由Accel领投的7.5亿美元融资，投后估值达157.5亿美元。公司称，预计2027年营收有望达到10亿美元，服务使用量增长两倍，同比营收增幅超过15倍。英伟达此前表示，OpenAI、Anthropic、甲骨文以及Perplexity等AI企业也计划采用该芯片。