DeepSeek深度介入华为AI芯片设计 降低对英伟达依赖

据报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与华为未来AI芯片的设计决策。合作已超出普通供应商与客户关系，双方旨在降低对英伟达芯片的依赖。

合作的具体形式是华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求直接纳入芯片设计。相关反馈涉及模型计算任务分配、处理器间数据传输等底层细节，并将纳入计划于2027年初推出的芯片设计。

双方合作的下一步是训练环节切换。DeepSeek计划最早于2026年底使用华为昇腾950DT进行预训练，相关测试仍在推进。大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片连续运行数周，对芯片算力、通信和稳定性要求较高。芯片供应方面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者表示，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。

软件生态方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件。TileLang可跨芯片运行，训练中的每一个算子均已在昇腾上完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后。