AI智能体企业观复芯完成种子轮融资，高瓴创投、力合算芯联合领投

10月23日，南京观复芯软件有限公司宣布完成种子轮融资，由高瓴创投、力合算芯联合领投，恒旭资本、金雨茂物跟投，融资金额及具体资金用途尚未披露。

观复芯成立于2026年，位于南京市建邺区，主要面向芯片研发企业提供AI智能体产品。其切入点是连接半导体专业知识与芯片设计工具，辅助工程师完成故障排查、设计优化和反复验证等工程任务。

据公司介绍，创始人兼CEO徐子敬毕业于南京大学，拥有十五年以上芯片研发与大型项目管理经验，曾担任芯耀辉SerDes与UCIe产品线负责人，后在东方算芯担任3D AI大算力芯片项目经理。

公司披露，其产品依托半导体知识库、自研及第三方电子设计自动化工具（EDA），辅助完成项目解析、故障定位和设计优化等任务。芯片研发通常需要多个团队配合，并在不同工具之间反复修改和验证，观复芯希望承接其中一部分可重复的工程任务。

在商业化方面，观复芯称多款智能体产品已在网络通信、云端算力、GPU及安防监控领域的头部企业导入，并与南京大学院士团队开展产学研合作。不过，现有公开信息尚未披露具体客户、付费部署数量、合同金额及收入规模。