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华为何庭波发表芯片实测数据论文：晶体管密度较前代提升55%

何庭波在ChinaXiv发文披露麒麟2026实测：晶体管密度达2.38亿/平方毫米，较上代提升55%，NPU与GPU功耗分别降低66%和58%，并修正韬定律。芯片从业者建议查阅原文，重点核对测试环境与能效数据。