在2026武汉AI智能体创新大赛决赛颁奖及路演对接活动上，格创东智凭“制造场景自主智能体”项目获总决赛领航奖。大赛共900余个项目报名，27个项目获奖。该项目基于章鱼AgentSpace平台，已在半导体、新能源、汽车等行业落地品质管控、生产运维等场景。
位于南京的中国科学院工业人工智能研究所物理智能团队自研PAIWorld世界模型，可在长时序预测中准确保持物体与相机运动轨迹、减少轨迹漂移和空间错位，并对真实物理世界连续运动规律精准建模，该模型即将在2026物理AI与世界模型大会发布。
由中国残联—科大讯飞通用人工智能助残联合实验室主办的2026年AI助残创新创意大赛决赛在合肥举办，主题为“科创无碍，智享生活”，共175家团队和个人创客报名，16支团队入围决赛，采用线下路演加答辩形式比拼，最终朱葛机器人、智能化盲文服务创新联队、麦克斯韦医疗团队获创新组冠亚季军，中国康复研究中心团队、菏泽市残疾人联合会团队、灵臂共生团队获创意组冠亚季军。
首届沉浸式消费嘉年华暨2026AI终端创新发展大会在北京经开区开幕，开幕式上北京亦庄AI体育国际公开赛正式启动。赛事9月至11月举办，采用人机协同模式，设专业竞技、全民海选体验、科技展演三大板块，由国家体育总局科教司指导，体育科学研究所、北京市体育局等主办。
由江苏省数据集团、南京大数据集团、中国人工智能学会共同主办的2026物理AI与世界模型大会将于10月19日至22日在南京举办，以“建模物理世界·智启美好未来”为主题，采用“1场开幕式+1个配套展览+N场主题研讨”形式，围绕世界模型理论、医疗人工智能、工业世界模型、自动驾驶、空间智能与具身智能等方向开展研讨，并将集中发布产业联盟、产业图谱及典型成果。
2026“欣悦”杯AI创新实践挑战赛在松江大学城科创源启动，面向上海高校学生，设普惠金融反诈、金融科技风控、小微企业财税诊断、社区便民服务、智慧校园五大赛道；阿里云智能集团提供算力平台与技术培训支持。大赛由上海立信会计金融学院、松江大学城科创源和岳阳街道联合主办，报名通道已开放，10月7日前可登录官方平台报名。
后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术，具备端侧超实时思考与互动能力，同等面积下算力提升2倍，并有望优化功耗与散热。
赵沁平在大会上提出“具人智能”概念，认为未来十年AI普及除机器人驱动外还将由贴身智能终端驱动，开辟以人为中心的AI新赛道；其核心内涵为以人为中心、以多形态为载体、以伴随式进化为目标，落地于AI眼镜、手表、手机等终端，并建议加强端侧大模型等底层技术研究、制定终端标准、鼓励场景应用与复合型人才培养。
2026金蝶AI星辰峰会广州站于9月11日启幕，聚焦中小企业数字化转型痛点，探索降低AI应用门槛的务实落地路径，以破解中小企业因技术门槛高、投入成本大而难以落地AI应用的难题。
以“智能向芯 链动未来”为主题的2026AI生产力大会在武汉东湖高新区举行，政府、科研院所、半导体与工业软件产业链代表参会，共同探索AI从技术能力走向工业生产力的实践路径。会上，智能工业软件应用中心揭幕，中国半导体行业协会副秘书长陈文发布《中国半导体产业最新洞察》报告。