10月12日,AMD在加州圣克拉拉宣布推出面向智能体AI的机架计算平台Helion,基于OCP规范设计,搭载自研芯片,提供纯CPU(第六代EPYC,单机架最多32768核心)与CPU+GPU(EPYC+Instinct MI350P)两种配置,内置令牌路由器,支持液冷风冷,兼容现有IT基础设施,计划将规范贡献给OCP社区,预计2026年11月正式上市。