AMD发布面向智能体计算的Helion机架平台，纯CPU版单机架最多32768核心
2026年10月12日，AMD在加州圣克拉拉发布面向智能体AI的机架计算平台Helion。该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，搭载AMD自研计算芯片，并集成令牌路由器，可将智能体模型的调用请求自动分发至前沿模型或开源模型，并适配不同推理后端。
AMD高级副总裁Dan McNamara表示，智能体AI涵盖个人代理、企业应用、代码执行及复杂工作流等场景，不同任务对算力需求差异显著，Helion旨在通过灵活架构满足多样化需求。
Helion提供两种配置：纯CPU版搭载第六代EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心，面向超大规模数据中心；一体化版本则在同一机架内集成EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点及通用计算单元，面向企业客户的端到端智能体AI部署。两种版本均支持液冷与风冷，合作伙伴可依据工作负载定制CPU与GPU配置。
AMD将Helion定位为开放技术蓝图，计划将完整规范贡献给OCP社区，延续此前Helios机架解决方案确立的开放平台路线。该公司强调，Helion可在客户现有IT基础设施上部署智能体AI能力，以降低迁移和采购门槛。目前产品正与生态伙伴共同开发，预计2026年11月上市。
- 2026-10-13 22:26 | 观点网：AMD发布Helion智能体AI机架 苏姿丰预计2030年CPU市场超2000亿美元阅读原文
10月12日，AMD在美国加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出面向智能体AI的机架计算平台Helion，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置。首席执行官苏姿丰预计，受智能体AI工作负载驱动，CPU市场到2030年的年复合增长率约为50%，总规模将超过2000亿美元。 观点网讯：10月12日，AMD在美国加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置。该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，搭载AMD自研计算芯片。 据AMD介绍，Helion支持多种部署方案：纯CPU机架搭载第六代EPYC处理器，最多支持3.2万个CPU核心，面...
- 2026-10-13 11:40 | 华尔街见闻：AMD推出Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，思科戴尔等八厂商联合背书阅读原文
龙玥 10-13 11:40 AMD发布Helion智能体AI机架设计，基于开放计算项目（OCP）规范，CPU-only配置最高支持32768个CPU核心，同时提供CPU+GPU一体化企业配置。平台内置token路由器，支持多模型调度，思科、戴尔、HPE等八家主流硬件厂商已宣布支持，相关产品预计2026年11月上市。 AMD于10月12日正式发布Helion智能体AI机架，这是一套基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图，搭载AMD自家计算芯片，专为智能体AI工作负载设计。 该平台提供两种主要配置，分别针对超大规模数据中心和企业级客户。AMD表示，合作伙伴的相关...
- 2026-10-13 00:19 | 华尔街见闻：最高支持3.2万个CPU核心！AMD推出Helion智能体AI机架，兼顾纯CPU与GPU混合配置阅读原文
李佳 10-13 00:19 AMD推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置，覆盖超大规模数据中心与企业应用场景。该平台采用开放计算架构，集成模型路由能力，并兼容现有IT基础设施，旨在降低企业部署智能体AI的门槛。AMD计划于2026年11月正式推出该产品。 AMD推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，将开放硬件架构与集成式模型路由能力相结合，进一步拓展其在AI基础设施市场的布局。 10月12日，AMD在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出Helion机架。该平台基于开放计算项目（Open Compute Pro...
- 2026-10-12 22:17 | IT之家：AMD 发布智能体 AI 计算机架 Helion，纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心阅读原文
IT之家 10 月 12 日消息，AMD 当地时间今日宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案。这一机架基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 机架式解决方案的开放平台理念，合作伙伴和客户可根据自身需求灵活组合多样化的 CPU 和 GPU 计算资源，其中基于第六代 EPYC（霄龙）处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。AMD 计划将 AMD Helion 规范贡献给 OCP，使其可供社区进一步开发和采用。AMD 正与生态系统合作伙伴共同开发 Helion 机架，计划于 2026 年 11 月正式推出。