余承东发布视频透露，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片，并介绍了以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”的韬定律及逻辑折叠等核心技术，预计到2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平。
