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东风汽车联合中国信科开发的车规级MCU芯片DF30实现量产

尤峥透露，公司携手中国信科打造的国内首款高性能车规级MCU芯片DF30，今年已落地量产并加速放量。这款芯片不仅适配国产自主操作系统，还能覆盖燃油车与新能源车的多元化核心场景。他同时强调，聚合智能产业链漫长、跨度广、投入巨大，唯有共建共性技术、共立行业标准、共守供应链稳定，方能行稳致远。