东风汽车联合中国信科开发的车规级MCU芯片DF30实现量产

在2026年9月9日举行的聚合智能产业发展大会2026上，东风汽车集团有限公司副总经理尤峥表示，公司与中国信科联合开发的国内首款高性能车规级MCU芯片DF30，已于2026年实现量产并快速上量。该芯片可适配国产自主操作系统，同时适用于燃油车和新能源车等多种核心应用场景。

尤峥还表示，东风将推动三电、车规芯片、操作系统、电子电气架构平台化输出，赋能人形机器人、低空飞行器等多元智能载体。在他看来，智能汽车、人形机器人、低空飞行器技术同源、底座共通、场景互融，企业所处赛道正从“单域各自竞逐”转向“跨域同源聚合”，聚合不是企业的可选项，而是产业演进的客观规律。共同研发一套底层技术可以赋能多类载体，一套共性底座可以催生万千场景。

尤峥认为，聚合智能链条长、跨度大、投入高，没有一家主体能够“包打天下”，必须坚持共性技术共建、标准共立、供应链共守，这是决定产业成败的关键因素。