AI 行业资讯 - 存算一体

后摩智能详解存算一体芯片布局，首颗3D CIM芯片已投产

后摩智能在北京举办生态合作伙伴大会，围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径分享端侧算力布局：M50量产不到一年获150多个产品定点、服务客户超百家，M6X系列在研发中，首颗3D CIM架构芯片A20已投产、A30在规划；大会尾声宣布开源后摩AI生态软件，联想、商汤等合作伙伴出席分享端侧AI落地经验。