据彭博社报道，希捷与东芝正争夺TDK的硬盘磁头业务，东芝于今年春季率先开启收购谈判，希捷随后在夏季提出更高报价，交易价值最高可达数十亿美元。上周三家企业高管已在东京会面，探讨保障关键零部件供应及设立合资公司的可能性，谈判仍处初步阶段，交易存在破裂可能，且需通过反垄断审查。
希捷科技边缘存储解决方案高级副总裁Melyssa Banda表示物理AI应用中30%-40%数据需留在本地，因实时性、隐私等需求，存储架构向混合分层部署转变，HDD与SSD协同工作。
