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朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，布局AI大芯片供电器件

9月24日，朗矽科技官宣完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投和中启资本联合入场，老股东东方富海继续跟进，至此公司累计融资额已接近3亿元。本轮资金将重点投向硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件的芯片化平台研发，同时用于扩充核心团队和采购关键设备，为后续产品量产和技术迭代夯实基础。