当地时间10月14日，格芯宣布被选定为美国纽约州两座新半导体晶圆厂的技术提供商和运营方。该项目由美日合作推动，投资规模最高可达210亿美元，日本提供资金、格芯负责技术与运营，首座晶圆厂预计投入约100亿美元、计划2029年投产。
台积电与格罗方德签署五年期、总额20亿美元的协议，委由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层，预计2028年上半年逐步放量。这是台积电首次将硅中介层委外，标志AI封装关键环节延伸至美国本土。
