台积电20亿美元长约锁定硅中介层，CoWoS关键环节首次委外美国生产

台积电首次将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层委外生产，合作对象为美国代工厂格罗方德。双方签署为期五年、总额20亿美元（近新台币640亿元）的协议，由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层，预计2028年上半年逐步放量。

硅中介层是串接AI处理器与高频宽记忆体（HBM）的重要桥梁，透过高密度线路让不同晶片在同一封装内高速传输数据。随着AI晶片整合更多记忆体与运算单元，封装面积及互连需求同步提升，带动中介层技术与产能需求。机构认为，台积电此举为确保硅中介层产能无虞而扩大委外释单，也显示AI封装关键零组件需求持续扩大。

此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoW环节外包给日月光等封测厂；此次将硅中介层纳入委外，使AI封装供应链延伸至美国本土。对格罗方德而言，这笔订单是其纽约州产能切入AI先进封装材料领域的标志性订单；对台积电而言，则是在自身扩产之外，为硅中介层供应增添长期保障。

台系厂商方面，联电正积极扩产硅中介层，月产能将由3000片倍增至6000片；力积电则以3D AI晶圆代工为转型重点，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。台积电将长约订单锁定格罗方德，意味着未来五年硅中介层供应将有美系产能参与，台系厂商对增量订单的争夺将不再局限于岛内。