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国产碳化硅芯片减薄装备实现量产应用，8英寸晶圆可磨至120微米

中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的国产减薄成套解决方案，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米。