高通详解6G与数据中心布局：智能体终端将成新设备品类

8月26日，高通在美国圣地亚哥举办全球6G分析师与媒体日。高通执行副总裁、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体专访时，详细阐述了高通的6G战略与数据中心布局。

马德嘉表示，6G是AI原生技术，网络设计之初就要构建AI原生网络，更多使用高性能计算处理器，并通过AI实现自主网络。他预测，6G时代将催生全新的设备品类，高通称之为“智能体AI终端”，这类设备从一开始就为AI而生，不限于智能手机，还可能包括传感器、可穿戴设备等。

在商业模式方面，马德嘉认为，6G将推动运营商从单纯出售数据转向算力即服务、Token即服务等新业务模式。他以中国电信为例，指出该运营商已在传统数据服务之外加入算力服务。

数据中心方面，高通CEO安蒙在2026年6月的投资者日上宣布了新的数据中心产品线Dragonfly和HBC高带宽架构，目标到2029财年实现超过150亿美元的数据中心营收。马德嘉介绍，高通切入数据中心市场的主要突破口是AI加速器和NPU解决方案，这些技术专门针对生成式AI应用做了优化。以AI250解决方案为例，目前可提供160千瓦功率，未来预期将达到数百千瓦级别。

关于HBC，马德嘉解释，HBC采用近存计算的设计理念，把计算逻辑尽量贴近内存，相比HBM能有效降低功耗、提高带宽利用率，目前已获得超大规模云厂商与存储厂商的支持。高通目前是唯一的HBC供应商。