英伟达Vera Rubin芯片平台全面量产，已部署至多家云厂商

英伟达在截至2026年7月26日的2027财年第二财季财报中披露，新一代AI芯片平台Vera Rubin已进入全面量产阶段，其机架产品已在CoreWeave、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure和Nebius等多家合作伙伴处运行。

据财报介绍，Vera Rubin并非单一芯片，而是包括Vera CPU、Rubin GPU、Spectrum-6网络、BlueField、安全、存储、软件工具链及DSX平台在内的一整套AI工厂架构。英伟达正借此将业务从单颗GPU销售，进一步推向整机架、网络、CPU、软件和部署方案的系统级交付。上述合作伙伴均为全球主要云服务商和AI基础设施公司，其部署情况显示Rubin平台正快速进入实际应用环境。

英伟达CEO黄仁勋在财报公告中表示，AI已经到达拐点，算力即收入。公司同时指出，Vera Rubin全面量产意味着市场注意力正从Blackwell周期逐步转向Rubin周期。英伟达反复使用“AI工厂”这一表述，意在强调其供应的不只是芯片，而是建设、运行和扩展AI算力基础设施的完整系统。

财报显示，英伟达第二财季营收同比增长106%至962.21亿美元，数据中心收入同比增长117%至890亿美元，占总营收超过九成。公司预计第三财季营收中值为1080亿美元，有望首次单季突破千亿美元大关。不过，三季度非GAAP毛利率指引中值为74.0%，较二季度下移约1个百分点，部分原因可能来自Vera Rubin量产初期的成本和良率扰动。随着新平台爬坡，供应链、交付节奏和客户验收等环节也将面临阶段性调整。