英伟达与供应链合作开发的CPO交换机已开始交付

浙商证券指出，英伟达已与供应链合作开发CPO（共封装光学）交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，同时将在自身AI基础设施中部署相关设备。预计未来一年（2026年8月至2027年8月），大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地，CPO从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。

英伟达2027财年第二财季（2026年5月至7月）营收为962亿美元，同比增长106%，数据中心收入达890亿美元，均超市场预期。公司预计2027财年第三财季营收为1058.4亿至1101.6亿美元。消息面上，通信设备板块8月27日盘中上涨3.02%，长飞光纤等多只个股涨停。

国投证券研报显示，北美四大云服务商2026年第一季度资本开支合计达1297.5亿美元，同比增长85.1%，全球AI智算中心资本开支已迈入“万亿美元时代”。交银国际预计，2026年全球AI通信芯片市场规模将达1075亿美元，占AI基础设施总市场的23%，其中光模块所依赖的光芯片与电芯片等物理层器件占据通信芯片市场的60%，凸显光通信硬件在AI算力底座中的关键地位。