移芯通信二次递表港交所 聚焦蜂窝通信芯片市场

时隔10个月，蜂窝通信芯片厂商移芯通信再次向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信建投（国际）融资有限公司。公司此前于2025年11月30日首次递表，因申报材料有效期届满自动失效，本次为重启IPO。

移芯通信总部位于上海，历史可追溯至2017年2月，采用无晶圆厂业务模式，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发与商业化，产品覆盖NB-IoT、Cat.1bis及5G RedCap/LTE Cat.4等蜂窝物联网全场景。根据弗若斯特沙利文报告，以出货量计，移芯通信在全球蜂窝通信芯片行业排名第二，其NB-IoT产品及Cat.1bis产品亦均位居全球第二。公司主要机构股东包括深创投、软银愿景基金二期、光谷烽火、启明创投等。

财务数据显示，2023年至2025年及2026年上半年，移芯通信营收分别为5.33亿元、5.52亿元、6.89亿元和4.16亿元，收入持续增长；净利润分别为-1.59亿元、1239.50万元、-1595.6万元和-3901.2万元，2024年短暂盈利后再度亏损。招股书显示，公司业绩波动主要受主要芯片产品平均售价大幅下降影响。2026年上半年，公司研发开支为6915万元，占总收入约16.6%；截至2026年6月底，公司现金及现金等价物约1.03亿元。