高通与亚马逊携手推进AI数据中心定制芯片及高速光互连

9月8日，高通技术公司宣布与亚马逊达成跨多代产品合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。同时，两家公司还将联合开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。

随着AI工作负载增长，对计算、存储、网络及能效基础设施的需求持续提升。此次合作结合了亚马逊的AI基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的技术优势。双方还将利用高通的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术，开发高性能光互连解决方案，以满足AI基础设施的带宽需求。

高通计划进一步加大对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，数据中心基础设施需要在计算和互连两方面同时进步，高通将把先进处理和高能效计算技术应用于合作中。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman也表示，合作将提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。

SEC文件显示，高通已向亚马逊关联公司签发认股权证，行权价为每股161.26美元，可购买最多2500万股，有效期至2036年9月3日，相关付款总额最高可达600亿美元。