科创板AI行业集体业绩会：硬件端需求上行 商业化仍待破局

9月9日，科创板人工智能行业集体业绩说明会召开，当虹科技、佰维存储、瑞可达、奥比中光、云从科技等25家公司参会。会上，多家公司披露了最新业务进展。

在算力硬件领域，佰维存储表示，其ePOP等存储产品已被国内外厂商应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，企业级PCIe SSD、SATA SSD已实现批量供货。瑞可达介绍，子公司AI数据中心高速连接业务稳步推进，400G/800G AEC产品已逐步批量交付，产能持续爬坡。奥比中光透露，数据采集硬件平台发布以来，已与灵初智能、他山科技、厘清智能、蚂蚁灵波等多家企业达成战略合作，合作方向涵盖软硬件一体化数采、多模态数据采集等。

从业绩会整体信息看，人工智能产业链各环节兑现节奏呈现分化。上游存储、高速互联等算力基础设施受益于AI算力建设，需求与价格同步上行，带动硬件行业进入增长周期；中游算法、大模型、基础软件厂商加速产品迭代，但多数新业务仍处于市场导入期，收入贡献普遍偏低；下游应用场景渗透深化，但行业需求分化、商业化路径不确定性仍较突出。

商业化方面，多家公司表示相关业务仍处于早期。凌云光称，算力产业链相关检测业务尚处小批量阶段；索辰科技的物理AI产品仍处市场推广与场景验证期；云从科技则在推进订阅制与用量制结合的模式转型。整体来看，算力基建拉动硬件率先放量，模型与应用端的商业化仍待破局。