游族网络联合发起先进封装项目落地上海 服务AI芯片量产

9月18日，由游族网络联合发起的谛疆科技先进封装项目在上海启动，标志着游族网络AI产业生态在算力基础设施端的布局进一步深化。

谛疆科技创始人蔡孟霖介绍，人工智能快速发展持续推高算力需求，先进封装技术成为引领变革的核心力量，同时也面临成本攀升、产能紧张等挑战。谛疆科技作为专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司，工艺路线和设备选型均经过多款量产产品验证，核心团队由先进封装资深专家成建制组成，拥有顶级AI芯片量产实战经验。

据介绍，此次项目将分阶段投资建设规模化产线，打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。游族网络董事长宛正表示，AI算力需求爆发正推动先进封装进入长周期景气赛道，游族网络将持续推进AI产业生态建设，并将此次投资作为重要一环，未来将在产业资源对接、投融资合作方面提供支持。

元禾厚望投资合伙人王新宇认为，先进封装产能不足已成为制约国产算力和AI应用发展的重要瓶颈。据悉，游族网络已在AI工具、算力、游戏垂类AI大模型、AI语料资产等维度完成多点布局。