开利高管：以模块化设计应对芯片快速迭代下的数据中心能耗挑战

2026可持续全球领导者大会于10月20日至22日在上海举行。在主题对话“智能制造与绿色制造：重塑工业生态的未来”中，开利气候解决方案亚太、中东和非洲地区总裁吉洛毅分享了数据中心扩张与减碳挑战的看法。

吉洛毅指出，数据中心建设者当前面临能源、装机容量扩张速度和生命周期能效管理等多重挑战。其中最关键的是芯片迭代极快，每18到24个月都会发生变化，今天建设的数据中心可能不适用于未来18到24个月之后的芯片。

他提出，应在设计之初就打造端到端的模块化系统，如同搭乐高积木一样，将数据中心制冷体系、CPU、液冷系统及液冷分配系统等能耗环节均考虑在内，目标是在设计之初就实现15%的能耗降低。

吉洛毅表示，数据中心生命周期和使用寿命约为15年，中国是数据中心规模最大的国家之一，到2030年整个数据中心容量可能还会翻番。扩大容量的同时确保能耗可持续，需要让每一个模块都可以更新。

他介绍，开利与英伟达、微软、AMD等企业合作，在客户设计之初就做好全生命周期端到端的预期并进行仿真，以确保未来扩张的灵活性和能耗目标，从而在超过20年的生命周期中尽可能减少材料使用和降低碳排放。