高端芯片竞争转向封装与互连，ACCON 2026大会聚焦系统集成

ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会10月28日在中国光谷举行，集中展示了芯片设计、制造、封装测试及产业链配套领域的新产品和技术。与会专家围绕芯粒与异构集成、垂直供电、混合键合、SOI技术等方向展开讨论，认为算力需求的增长正在将高端芯片竞争从单颗芯片性能延伸到系统级集成、供电和互连环节。

中国科学院院士、武汉大学教授刘胜表示，芯粒技术与异构集成是高端芯片发展的重要方向，通过先进封装将不同功能、不同制程的芯片集成，可缓解先进制程受限带来的挑战。通富微电副总裁李海荣介绍，公司自2017年起研发电源管理封装技术，随着高性能计算对供电效率的要求提高，垂直供电等方案受到关注。华进半导体戴风伟指出，芯片互连间距缩小后，混合键合通过铜-铜互连提升互连密度，也为专业封装企业带来更多参与空间。

武汉新芯副总经理周俊则以SOI技术在通信和智算领域的应用为主题，介绍了面向6G的技术布局。他表示，6G将推动通信、感知、计算及智能技术融合，终端射频器件面临更高集成度、更小尺寸和更低功耗的要求。武汉新芯自2021年开始布局SOI工艺，已建成12英寸RF-SOI及硅光量产平台。

此外，武汉企业武创芯研发布了10个面向半导体制造、封装及可靠性环节的工艺仿真软件模块，相关服务业务收入已超过千万元。刘胜院士认为，武汉在存储芯片和光电子领域已有产业积累，未来在光电集成等方向具有协作空间。