博通拟筹超600亿美元AI债务融资，助力AI芯片基础设施扩张

据彭博社报道，博通正与多家贷款机构展开磋商，计划通过举债筹资超过600亿美元，用于一项人工智能芯片融资项目，以支持Anthropic及其他相关企业的发展。

知情人士透露，该融资方案预计包含约300亿美元的次级债分档，同时博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保。目前正在商讨的融资金额可能使总融资规模推升至1000亿美元。

随着各大科技巨头纷纷寻求自研芯片以降低对英伟达的依赖，博通在协助谷歌母公司Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。此外，博通还与Anthropic以及OpenAI签订了芯片供应协议。

据悉，黑石与阿波罗全球管理正在与博通接洽，以参与本次融资。目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和具体结构可能发生变化，相关资金也可能分阶段筹集，而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝就此发表评论。