小米发布玄戒D100与O100智驾AI芯片，计划2027年商用

2026年8月24日，小米正式官宣玄戒系列智驾AI芯片研发完成，其中玄戒D100成为国内首款3nm智驾高算力AI芯片。该芯片采用3nm先进工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。同时亮相的玄戒O100则是一款拥有1.22TB/s高带宽的AI加速芯片。两款芯片均计划于2027年实现商用，标志着小米在智能驾驶AI芯片领域迈出关键一步。