高盛上调全球芯片制造设备支出预期

8月26日，高盛大幅上调2026至2028年全球晶圆制造设备支出预期，分别至1500亿、2180亿和2810亿美元，增速同步上修至36%、45%和29%。高盛认为，行业景气周期有望延续至2028年，DRAM供给紧张也将持续至2028年。

高盛预测，2027年中国晶圆制造设备市场规模将达530亿美元，按产值统计，本土企业市占率将从26%升至2028年的38%。受此消息催化，港股半导体板块集体走强，华虹宏力、中芯国际等芯片股涨幅居前。

分析指出，高盛大幅上修远期设备支出预测，确认了AI驱动的半导体资本开支周期强度持续超预期，晶圆制造设备需求扩张将直接利好相关代工厂。此外，小米集团于8月24日发布三款自研芯片，包括面向旗舰手机的SoC O3、AI加速芯片O100及智能驾驶芯片D100，也进一步验证了国产芯片设计能力的延伸。