江苏无锡举办端侧AI芯片对接活动 多款芯片新品集中亮相

8月31日下午，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行，全省80余家企业、机构携创新产品和技术需求出席，共同推动人工智能从云端数据中心走进产业实体环节。

活动现场，无锡摩芯半导体展示了第二代端侧AI控制芯片。据企业介绍，这是一款1-2TOPS算力、高实时性、高可靠性、低功耗的工业/机器人端侧AI实时处理芯片。第一代产品侧重端侧传感增强和汽车应用方向，已在力传感器、汽车热管理、智能悬架以及检测具身机器人等场景形成落地方案，第二代芯片将于2027年二季度正式进行实物发布。此外，无锡沐创集成电路灵骁LINX400G智算网卡、至讯创新科技SLC NAND、MLC NAND存储芯片等多个“无锡造”产品也同步亮相。

中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁表示，人工智能改变了芯片发展方式，其本身也正从数字空间加速走向物理空间，对端侧智能计算提出更高要求，行业亟需新的创新方式，让需求参与到技术定义、产品及价格设计等过程中。在需求发布环节，苏服云（江苏）科技有限公司发布了边缘AI芯片、数据中心AI高性能芯片、专用AI芯片等产品需求；江苏中科同芯就端侧轻量AI外围模组需求，以及AI工作站所需GPU、工作站级存储模组等公开寻找合作伙伴。