比亚迪半导体4D毫米波雷达芯片量产，探测距离超400米
9月1日，比亚迪半导体通过官方公众号宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已正式量产。
该芯片采用28nm车规工艺，面向高分辨率雷达系统需求设计，可适配多款主流智驾芯片平台。为配合卫星架构，芯片配置了MIPI CSI-2高速接口，并兼容多款主流串行加串器（SerDes），目前已完成与璇玑A3智驾芯片的联调适配，可满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。
基于该芯片的方案可覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景。性能方面，芯片支持400米以上超远距离探测，可提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，为自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能提供支撑；具备0.8°水平角度区分能力，可提升车道与护栏、车辆与行人的区分能力；同时支持0.05米泊车级距离区分，能识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，可与360°全景泊车系统融合实现自动泊入泊出。
该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围为-40℃至150℃，宽温工作范围与高可靠性设计可保障其在严寒、酷暑等极端环境下稳定运行，满足整车全生命周期要求。
- 2026-09-01 15:01 | 界面新闻：比亚迪推出自研车规级4D毫米波雷达芯片阅读原文
9月1日，比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍，此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品。
- 2026-09-01 14:56 | IT之家：比亚迪新一代 4D 毫米波雷达芯片量产：可覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用阅读原文
IT之家 9 月 1 日消息，比亚迪半导体今天（1 日）通过公众号发文宣布，以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于 28nm 车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。IT之家查询获悉，该芯片可实现如下功能：...