高通与亚马逊达成多代定制推理芯片合作

2026年9月8日，高通与亚马逊宣布建立多代定制芯片合作关系，聚焦AI推理芯片及速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联方案，以满足AWS持续扩张的AI基础设施需求。

根据公告，双方将在定制化AI推理芯片领域展开多代合作，并联合开发先进光学互联技术，充分利用高通在SerDes及光学DSP方面的技术积累。高通计划向亚马逊发行至多2500万股股票的认股权证，以股权纽带强化长期利益绑定。同时，高通将深化对AWS AI基础设施的使用，包括将Amazon Bedrock应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以压缩芯片设计周期。

高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，数据中心基础设施需要在计算和连接两方面同步取得突破，以更高效率提供更强性能。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示，此次合作建立在坚实的合作基础之上，目标是为客户交付性能更强、效率更高、成本更优的基础设施。

此次合作将高通在低功耗处理、芯片设计及系统集成领域的技术积累，与亚马逊的AI基础设施规模优势相结合，面向大规模AI数据中心的定制化芯片开发，重点聚焦AI推理工作负载。