太空芯片初创公司Besxar融资近1400万美元，计划借猎鹰9号多次飞行验证轨道制造

由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创办的太空芯片初创公司Besxar已完成近1400万美元融资，其中包括由Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮。公司计划利用SpaceX猎鹰9号火箭助推器多次往返太空的机会，在轨道上原型验证半导体制造工厂。

Besxar的思路是利用太空真空环境制造先进半导体的关键前体。地球上芯片工厂需要建造超净间以隔绝可能影响生产的微小尘埃与污染物，Pilipiszyn认为，新一代可重复使用火箭能够提供替代方案。她表示，利用太空物理条件已更具成本效益。

公司的前两个“fabships”罐体已于2026年7月随Starlink任务飞行，旨在验证罐体能否承受发射、保护晶圆样品免受污染并暴露于太空真空环境。尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，公司仍在调查中，但Besxar成功实现了上述目标。Pilipiszyn称，与未飞行的地面晶圆相比，飞行样品的颗粒物最少、洁净度最高。

接下来，Besxar计划在2028年前持续迭代，最终目标是让更大的制造舱搭载SpaceX仍在研发的下一代火箭Starship飞行。Pilipiszyn于2023年首次接触SpaceX，探讨购买Starship飞行任务，随后确定了利用助推器载荷的方式以降低技术风险。下一阶段将对晶圆进行加热，并逐步实现单种及多种材料的沉积。

在达到样品生产能力后，Besxar希望向领先芯片制造商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人和电动汽车中调节电力的先进芯片。目前有多家公司尝试利用太空环境生产高质量半导体，但均面临产品返回量有限的难题，规模化路径仍取决于更低成本的火箭运输。