Rapidus社长宣布计划2040年前后在月球表面建设芯片工厂

2026年9月11日，日本半导体公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时宣布，公司计划于2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他表示，这一计划并非玩笑，月球表面存在半导体制造所需的水资源。演讲现场还播放了利用人工智能制作的月面工厂构想视频。

同场出席活动的IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳透露，IBM与Rapidus正在共同研发1纳米级先进芯片。

Rapidus成立于2022年8月，由日本政府联合8家日本企业共同出资组建，总部位于东京，核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产。根据此前公开信息，日本经济产业省已宣布向Rapidus拨款2500亿日元，并在2027财年预算申请中追加1500亿日元。Rapidus向经产省提交的事业计划显示，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。