光本位科技发布256×256光计算芯片，刷新全球矩阵规模纪录

2026年9月，光本位科技在WAIC生态展上正式发布256×256光计算芯片。该芯片当前为全球矩阵规模最大的全可编程光计算芯片，单颗晶粒上集成超过65000个光计算单元，实现了存储与计算的融合，AI大模型参数可直接存储在芯片内部，无需在外部存储与计算单元之间频繁传输，并实现模型权重静态保持功耗为零。

光本位科技曾于2024年6月成功流片全球首颗达到商用标准的128×128光计算芯片。此次发布的256×256光计算芯片在矩阵规模上再次刷新行业纪录。基于该芯片，公司计划于2026年内推出第二代光电融合计算卡，单卡算力将从第一代的百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU。据测算，若算力中心大规模部署相关产品，整体年耗电量有望降至现有方案的1%左右。

商业化方面，光本位科技的光计算产品已服务头部科技大厂、垂类AI公司、智算中心等数十家客户，完成10余个光计算系统的规模化交付，并获得数亿元人民币订单及意向协议。公司还与百度智能云达成战略合作，联合推出面向光电芯片开发流程的全栈AI研发解决方案Lightmate，覆盖数字芯片、模拟芯片、光芯片设计及底层驱动开发全链路，以AI Agent为技术核心重构光计算芯片研发流程。此外，公司与中国移动联合发布了《面向新型智算的光计算技术白皮书》和《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》，阐述光计算与光互连技术在超大规模智算中心中的架构演进、技术路线与产业生态。