翱捷科技递表港交所，全球蜂窝连接芯片出货量第一

9月20日，翱捷科技股份有限公司（688220.SH）向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，摩根士丹利、海通国际担任联席保荐人。翱捷科技总部位于上海自由贸易试验区，2015年成立，2022年已在科创板挂牌，截至9月18日收盘总市值超过419亿元。

翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，主要为端侧、边缘及云端AI应用提供无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。无线连接芯片是公司主要收入来源，报告期内（2023年至2026年上半年）贡献超过60%的收入；智能SoC收入占比从2023年的26.3%降至2026年上半年的8.9%；ASIC定制解决方案收入占比从8.7%提升至13.1%。

财务数据方面，2023年至2025年，公司收入分别约26亿元、33.86亿元和38.17亿元，净利润分别亏损约5.06亿元、6.93亿元和3.9亿元，经营现金流持续为负。2026年上半年，公司实现营业收入约24.51亿元，同比增长约29.15%；受益于主营业务增长及非经常性损益，净利润扭亏为盈，实现盈利约8424万元。公司在研发上投入较大，报告期各期研发开支均在6亿元以上。

市场地位上，按2025年蜂窝连接芯片出货量计算，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片供应商中排名第一，市场份额为37.8%。公司客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比均约80%。本次IPO募集资金拟用于提升研发能力、扩大产品组合、战略投资或收购、拓展销售网络等。截至2026年9月7日，阿里巴巴持有公司10.58%股份。