高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：端侧AI能力较前代翻倍

9月24日，高通在夏威夷举办的2026骁龙峰会上发布第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，可助力音频可穿戴设备开启智能体全新体验。

平台整合骁龙畅听技术、终端侧AI、安全云连接智能与超低功耗Wi-Fi 6E，能够主动感知、理解用户需求并做出无缝响应，在保留高品质音频体验的同时带来更直观、个性化的交互体验。音频层面，平台搭载aptX Lossless无损音频与XPAN扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接距离限制；配备第五代自适应主动降噪与cVc回声和噪声抑制技术，配合多麦克风方案，强化降噪与人声拾取效果，在嘈杂环境下保障通话及AI语音交互稳定可靠。

硬件形态上，平台覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜及带摄像头耳机等多类产品。高通将提供参考设计方案，帮助厂商加快产品从原型到商用落地的进度。

性能方面，该平台峰值AI算力达到128 GOPS，每周期可执行256次MAC运算，与前代平台（峰值AI算力64 GOPS、每周期128次MAC运算）相比提升翻倍，并支持多种智能体验同时运行；功耗降低最高40%，平台尺寸缩小最高30%。