高通评估三星2纳米制程 下一代芯片或将采用

9月28日消息，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，高通正在评估三星电子2纳米晶圆代工制程，以研究其用于下一代应用处理器的可能性。目前双方尚未确定具体产品或量产计划，高通仍处于初步评估阶段。

IT之家 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2026 骁龙峰会表示，三星电子是高通的重要合作伙伴，双方正深入研究如何将 2nm 技术应用于下一代产品。据悉，高通当前仍在初步评估和审查三星 2nm 工艺，主要是了解三星代工 2nm 工艺的能力，并评估其应用于下一代移动芯片的潜力。据IT之家了解，三星电子上一次代工高通骁龙芯片是在 2021 年（8 Gen 1），在此之前还有声名远扬的骁龙 888。不过自 2022 年起，高通骁龙芯片一直是由台积电代工。